贴片元件制造，测试平台为高耐磨高绝缘性材料制造，稳定可靠、精度更高，电阻量程大

选配不同探头，可测试多种材料，高耐磨碳化钨探针探头可测试硅类半导体、金属、导电塑料类等硬质材料的电阻率/方阻；球形镀金铜合金探针探头，可测柔性材料导电薄膜、金属涂层或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上导电膜（ITO膜）或纳米涂层等半导体材料的电阻率/方阻。换上不同测试夹具，还可对电阻器体电阻、金属导体的低、中值电阻以及开关类接触电阻进行测量。